報告指出,原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額預計將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元,比2021的1025億美元增長14.7%,并預計在2023年增至1208億美元。
據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道,中國臺灣“經(jīng)濟部”為因應國際經(jīng)貿(mào)情勢變動,確保中國臺灣自身供應鏈韌性,自15日起,大陸制半導體及顯示器生產(chǎn)設(shè)備零配件將可先進儲財政部核準設(shè)立的物流中心,供應給取得項目許可的中國臺灣廠商。
韓國政府將放寬大學半導體系名額限制的政策作為解決半導體人才短缺的中長期措施,但是以地方高校為核心的抗議運動不斷壯大。
7月5日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2022年5月全球半導體行業(yè)銷售額為518億美元,比2021年5月的439億美元增長了18.0%,比2022年4月的509億美元增長了1.8%。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)21日表示,由于俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)威脅半導體關(guān)鍵特殊氣體等原料的供給,全球可能到2024年都將持續(xù)面臨全球芯片短缺的問題。此外,SEMI還示警未來晶圓廠大量擴產(chǎn)后可能存在風險。