艙駕融合提出“芯”要求
作者：張心怡 來源：中國電子報、電子信息產業網
在4月25日—5月4日舉辦的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會上，有一個高頻熱詞吸引了記者的注意：艙駕融合。
在當前以域控制器為主流的汽車電子電氣架構中，座艙、駕駛、車身、底盤由不同域控制器分別控制，再通過以太網進行數據傳輸。隨著整車集成的智能化功能越來越多，這種電子電氣架構正在面臨來自成本、系統響應、開發效率等方面的挑戰。
而艙駕融合以單個SoC芯片滿足自動駕駛和智能座艙需求，以提升整車智能化集成度。對于整車企業來說，艙駕融合能夠降低整車成本并提升開發效率；對于用戶來說，艙駕融合能夠帶來更加流暢、多模態的交互體驗。
“艙駕一體不僅讓車企可以少用一塊芯片，更重要的是讓整車系統接入更加豐富、創新的應用，調動整個行業的智駕、座艙生態，更深入地參與到汽車智能化的進程中。”卓馭科技負責人在接受《中國電子報》記者專訪時表示。在本次車展上，卓馭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的駕艙一體解決方案，計劃于2025年完成SOP。
除了卓馭科技，記者還看到由多家廠商推出的艙駕中央控制器、艙駕域控制器、艙駕一體操作系統等多款產品，并體驗了實際裝車的Demo。
“艙駕融合不僅能帶來成本優勢，在同等條件下也能為整車系統帶來更好的性能，并提供豐富的創新性體驗，這是汽車電子電氣架構的發展趨勢。”高通技術公司產品市場高級總監艾和志向《中國電子報》記者表示。
但是，艙駕融合這一新的硬件架構，在實際部署中依然存在挑戰。艾和志認為，艙駕融合的部署還存在三方面的難點：一是座艙和ADAS對功能安全、特性、算力的要求以及資源消耗有所不同，ADAS需要更多的資源保證，也更加看重功能安全；二是將艙、駕兩個不同域的功能融合在一起，不僅對硬件的調度有要求，對軟件也有很高的要求；三是在開發過程中，艙、駕團隊的融合，以及開發節奏的一致性都會成為挑戰。
要推動艙駕融合真正上車并走向商業化落地，仍需要芯片、軟件、系統集成以及汽車整車廠的共同協作。
“一些車企會更加前衛，率先嘗試；也有一些車企會先觀望，或者開發了一些不錯的應用（等著上車），正好缺一塊版圖，艙駕一體來了正好就和應用需求匹配上了。各個車企的需求和進程有所不同。我們首先要把功能落地，把體驗做好。隨著我們交付的體驗越來越好，會有越來越多車企參與進來。”卓馭科技負責人表示，“其實我們在鼓勵更多的車企采用艙駕一體域控產品，在試用或者采用過程中有什么問題可以整個行業一起解決，共同推動艙駕一體的發展。”
