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麥肯錫：六大策略可助半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)“芯片荒”
麥肯錫：六大策略可助半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)“芯片荒”
來源:麥肯錫
麥肯錫指出，半導(dǎo)體企業(yè)可以在六個(gè)方面入手應(yīng)對(duì)芯片荒，這包括：
技術(shù)領(lǐng)先，通過追求工藝節(jié)點(diǎn)的“更多摩爾”和追求產(chǎn)品差異化的“超越摩爾”建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，麥肯錫特別談到先進(jìn)封裝未來具有巨大市場(chǎng)空間。
長(zhǎng)期投資，即在具備突破性創(chuàng)新潛力的技術(shù)，如量子計(jì)算芯片上進(jìn)行投資。
業(yè)務(wù)彈性，麥肯錫建議半導(dǎo)體公司在爭(zhēng)取產(chǎn)能和保證市場(chǎng)份額上嘗試商業(yè)模式創(chuàng)新，如向客戶收取產(chǎn)能預(yù)定費(fèi)用、或要求簽訂長(zhǎng)期合約。
人才培養(yǎng)，麥肯錫指出，隨著工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)對(duì)勞動(dòng)力的需求已越來越強(qiáng)烈，企業(yè)應(yīng)提升其作為雇主的吸引力，并探索校企合作模式擴(kuò)大人才儲(chǔ)備。
生態(tài)系統(tǒng)，麥肯錫認(rèn)為建設(shè)合作伙伴生態(tài)除了與上下游企業(yè)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的合作，還可以聚焦于業(yè)務(wù)領(lǐng)域的外延并購，乃至于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作來擴(kuò)大生態(tài)圈。
更大產(chǎn)能，由于產(chǎn)能擴(kuò)張所需的巨額投資，麥肯錫建議半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)審慎論證，在確保產(chǎn)線負(fù)荷的情況下推進(jìn)投資，此外，在產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)布局，以及應(yīng)用數(shù)字孿生方法，可以降低固定資產(chǎn)投資成本。
