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外媒：封測(cè)能力短板或使美國(guó)芯片法案投資功虧一簣
外媒：封測(cè)能力短板或使美國(guó)芯片法案投資功虧一簣
來源:EETimes
業(yè)內(nèi)專家表示，如果不重建更均衡的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，宏大的芯片法案規(guī)劃不太可能成功。
EETimes援引技術(shù)專家馬特凱利觀點(diǎn)稱，美國(guó)電子行業(yè)最大的差距之一是IC基板，“我們從未在北美生產(chǎn)過IC基板”。
目前幾乎所有的基板制造商都在亞洲。領(lǐng)先的供應(yīng)商是大陸深南電路、臺(tái)灣地區(qū)欣興電子和日月光等企業(yè)。
凱利稱：“在IC基板領(lǐng)域，我們落后亞洲20多年”。
EETimes進(jìn)一步指出，全球最大的封裝和測(cè)試工廠都在亞洲，它們不打算跟進(jìn)臺(tái)積電和三星等亞洲芯片制造商最近在美國(guó)的巨額投資，美國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)的稀缺將阻礙建立安全電子供應(yīng)鏈的計(jì)劃，也將使美國(guó)難以追趕目前方興未艾的封裝技術(shù)進(jìn)步浪潮。
除了企業(yè)主體與生產(chǎn)設(shè)施的不足，分析還指出美國(guó)本土具備專業(yè)技能的封裝測(cè)試勞動(dòng)力也十分稀缺。
相比之下，以中國(guó)大陸為代表的亞洲地區(qū)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展則非常活躍。
面對(duì)上述問題，業(yè)內(nèi)人士指出說服美國(guó)政府對(duì)封裝測(cè)試緩解分配激勵(lì)資金并非易事。
華盛頓特區(qū)一位不愿透露姓名的電子行業(yè)游說者對(duì)EETimes表示，在計(jì)劃的520億美元補(bǔ)貼中，僅有約25億美元可能用于先進(jìn)封裝。
