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找回失落的30年 日本重振半導體：聯(lián)手美國開發(fā)新一代技術(shù)
找回失落的30年 日本重振半導體：聯(lián)手美國開發(fā)新一代技術(shù)
來源:快科技
據(jù)日媒報道，為了強化在經(jīng)濟安全保障上重要性日益增加的半導體產(chǎn)業(yè)，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省11月15日召開專家會議，并公布了振興日本半導體產(chǎn)業(yè)的“半導體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案”。
日本期望通過資金援助吸引廠商赴日興建先進半導體工廠、且將對日本現(xiàn)有老舊廠房的設(shè)備更新提供援助，并將攜手美國研發(fā)次世代半導體，借此提振日本日益下滑的半導體市占率，目標在2030年將日本企業(yè)的半導體營收提高至13兆日圓、將達現(xiàn)行（2020年）的約3倍水平。
在1988年時日本于全球半導體市場的市占率高達50%、不過2019年時已下滑至約10%水平。
日本經(jīng)產(chǎn)省公布的“半導體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案”將編列于日本政府預計11月19日敲定的經(jīng)濟對策內(nèi)，該方案主要將日本半導體振興對策分3個階段（短、中、長期）來推動。
其中作為政策核心的第一階段（首輪援助對策）就是為了確保日本國內(nèi)先進半導體產(chǎn)能、將以補助金等方式分數(shù)年持續(xù)提供援助，來吸引海外廠商赴日設(shè)廠，補助對象將包含臺積電計劃在熊本縣興建的先進半導體工廠，且也將對日本現(xiàn)有的老舊半導體工廠的設(shè)備更新提供資金援助、藉此提升現(xiàn)有廠房的競爭力。
就中長期（第2、3階段）來看，將攜手美國著手進行次世代半導體技術(shù)的研發(fā)，且將建構(gòu)可和全球企業(yè)等進行產(chǎn)學合作的國際性合作體制。
